電子部品材料
商品名:ソルダペースト(クリームはんだ)
発売元:松尾ハンダ株式会社
電子部品を基板上の電子回路に接合する際に用いられるクリームはんだ(ソルダペースト)。すず、銀、銅の金属粉が主成分だが、セルロースナノファイバーを添加することで、金属粉の流動性及び揮発ガス吸着性能等が改善し、
・ダレ低減による外観形状不良の改善
・はんだ内部の金属結晶組織の微細化による接合強度向上
・流動性改善による内部欠陥(ボイド)低減
を実現した。
・ダレ低減による外観形状不良の改善
・はんだ内部の金属結晶組織の微細化による接合強度向上
・流動性改善による内部欠陥(ボイド)低減
を実現した。


出典:中越パルプ工業株式会社