電子部品材料

商品名:ソルダペースト(クリームはんだ)

発売元:松尾ハンダ株式会社

電子部品を基板上の電子回路に接合する際に用いられるクリームはんだ(ソルダペースト)。すず、銀、銅の金属粉が主成分だが、セルロースナノファイバーを添加することで、金属粉の流動性及び揮発ガス吸着性能等が改善し、
・ダレ低減による外観形状不良の改善
・はんだ内部の金属結晶組織の微細化による接合強度向上
・流動性改善による内部欠陥(ボイド)低減
を実現した。

出典:中越パルプ工業株式会社


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