電子部品材料│ナノセルロース・ドットコム

1 電子部品材料
- 1.1 商品名：ソルダペースト（クリームはんだ）

電子部品材料

商品名：ソルダペースト（クリームはんだ）

発売元：松尾ハンダ株式会社

電子部品を基板上の電子回路に接合する際に用いられるクリームはんだ（ソルダペースト）。すず、銀、銅の金属粉が主成分だが、セルロースナノファイバーを添加することで、金属粉の流動性及び揮発ガス吸着性能等が改善し、
・ダレ低減による外観形状不良の改善
・はんだ内部の金属結晶組織の微細化による接合強度向上
・流動性改善による内部欠陥（ボイド）低減
を実現した。