2020.11.17
中越パルプ工業のプレスリリース（11月16日付）によりますと、同社のセルロースナノファイバー（CNF）（商標名：nanoforest®）が、電子部品を基板上の電子回路に接合する際に用いられるクリームはんだ（ソルダペースト）の添加剤として採用されたとのことです。ソルダペーストは、基板実装工法の一つであるSMT（Surface Mount Technology）工法に使われるはんだで、すず、銀、銅のはんだ粉末が主成分です。近年、電子機器は高性能化、小型化、高出力化の方向へ移行しつつあり、はんだ接合部における品質の要求が高まっています。はんだ接合部の代表的な品質特性として、接合部の外観形状不良（ダレ等）、接合強度特性、内部欠陥（ボイド）、腐食などが挙げられます。さらに電子製品の長期連続使用において、ヒートサイクルによる疲労破壊が顕在化しており、耐温度サイクル特性の要求も高まっています。
このような背景のもとで、松尾ハンダ株式会社（神奈川県大和市）が、中越パルプ工業の CNF を添加したはんだ付け材料の開発を行い、ソルダペーストの添加剤として採用に至りました。CNF を添加したソルダペーストは、金属粉の流動性及び揮発ガス吸着性能等が改善し、
- ダレ低減による外観形状不良の改善
- はんだ内部の金属結晶組織の微細化による接合強度向上
- 流動性改善による内部欠陥（ボイド）低減
が図られたとのことです。
詳しい内容は、中越パルプ工業のプレスリリースをご覧ください。
